Как рисовать?

литография в электронике

Элементы микросхем на поверхности кремния выглядят как миниатюрные, чаще всего (почти) прямоугольные, области с различными электрическими свойствами. Конечно, каждая из областей имеет свою глубину; некоторые области перекрывают друг друга.

Формирование таких областей напоминает рисование с помощью трафарета (и традиционную литографию). Трафаретом служит слой очень своеобразного вещества - резиста. Резист должен быть:

Упрощенно, «рисование» - литография - происходит так:

После литографии настаёт черёд следующих, требуемых операций.
Парочка для примера 

химическое или ионное травление (формирование «канавки»); 

или осаждение металла для обеспечения электрического соединения.

Затем может следовать шлифовка поверхности. И, наконец, удаление оставшегося резиста. В результате (описанных в примере выше шагов) получится либо «канавка», либо металлический «провод» на обрабатываемой поверхности (подложке). 

Многократно повторяя подобные операции (а ещё добавляя нанесение диэлектрика/изолятора и другие необходимые процедуры), начиная каждый раз с новой плоской поверхности, в конце концов, формируется сложный многослойный «пирог», представляющий из себя микросхему. Относительно простые схемы требуют около 10 последовательных литографий. Чаще требуются несколько десятков литографий http://www.lithoguru.com/scientist/lithobasics.html  

(и последующих травлений, имплантации ионов, химического осаждения, шлифовок и т. д.).  https://en.wikipedia.org/wiki/Semiconductor_device_fabrication

 

Итак, литография – всего лишь один из многих разнообразных сложных технологических процессов изготовления микросхем. При этом именно литография определяет размеры элементов микросхемы, их количество (степень интеграции), а значит - уровень всей технологии.